一、緣起

　　自民國八十年起，積體電路已連續數年高居我國進口產品之第一位，而我國IC晶片及系統仰賴進口的主要原因是IC晶片及系統產品之設計人才不足及關鍵性開發技術落後於美、日。有鑑於此，國科會乃依民國八十年元月「第四次全國科學技術會議」之決議：「為提昇基礎研究水準，建議成立類似美國MOSIS積體電路設計服務單位，提供微電子系統設計人員更方便之IC製造服務；並推廣IC設計概念至資訊、通訊、消費性電子、精密機械、自動化、航空太空、光電等領域之產業及研究發展單位。」，於民國八十一年六月成立「晶片設計製作中心」籌設專案計畫，並於民國八十二年一月，假新竹科學園區設立「晶片設計製作中心」（Chip Implementation Center 簡稱CIC），八十六年七月起改稱「國家晶片系統設計中心」，其主要之目的即在於「提昇積體電路及系統設計技術、培育積體電路及系統設計人才」。

　　而目前服務對象主要為全國各大專校院，部份之資源亦提供產業界及研究機構使用。

二、中心現況

　　中心之主要工作分為三項 (1) IC晶片及系統設計服務 (2)晶片實作及測試服務(3)技術交流與教育訓練，分述如下：

1. IC晶片及系統設計服務

　　目前為協助學術界建立IC晶片及系統設計研究環境，在配合學術研究需要及我國產業未來發展之雙重考量下，CIC選用多項產業界已廣泛使用之電腦輔助設計軟體，針對不同的設計需求，分別研發相關技術，並將其整合成完整的IC晶片及系統設計研究環境(如Full-custom IC, Cell-based IC, RF/MMIC及FPGA等設計環境，如右圖)。同時協調軟體廠商，將相關設計軟體（如CADENCE、SYNOPSYS、Avant!、TMA、HSPICE、SBTSPICE、ViewLogic 、Tanner、Xilinx， Altera、Ansoft等）以優惠的價格(免費或每套150~1000美元，原價為數百萬至數千萬台幣)提供學術界使用，使各校能以有限經費建立完整的設計環境。歷年來已節省數十億元軟體採購費用。

　　此外CIC亦負責協助學術界進行軟體之安裝、維護與技術諮詢，以方便各校師生進行IC晶片及系統設計實作相關之研究。目前，國內計有45所大學院校及26所專科學校已建立數百個設計環境，約700位教授使用上述設計環境進行電子電機、資訊、通訊、光電、自動化、航空太空等領域相關之教學與研究，並指導學生將研究成果實際作成IC晶片或FPGA系統。

2. 晶片實作及測試服務

　　為配合我國IC產業發展需要及培育IC晶片設計實作人才，本年度內CIC選用國內產業界發展成熟之晶片製作製程，如台積電 0.35um 1P4M CMOS、0.35um 2P3M CMOS、0.6um 1P3M CMOS、聯電0.5um 2P2M CMOS等製程；或國外的特殊製程如GCS 0.35um PHEMT / 1.4umHBT、TRW 0.1um PHEMT / 0.15um PHEMT、CMP/PML 0.2um HEMT、CMP/AMS 0.8um BiCMOS、IMEC/Mietec 2.0um HBIMOS，提供「產、學、研」各界進行晶片雛形品製作。另外還提供茂矽0.45um/SRAM、0.35um/Flash、漢磊1.5um/0.5um Bipolar/CMOS可調製程參數之製程，供學術界做製程及新元件之研發。

　　晶片製作是以「多計畫晶片（Multi-Projects Chip簡稱MPC）」方式先行整合各界多個晶片設計案於一晶片中，再委託國內外晶圓廠製作晶片，以達到資源共享與節約成本之目的，如下圖所示。歷年來CIC已協助學術界完成晶片雛型品1736件，訓練晶片實作人才約二千多人。

　　另外產業界與研究機構則可以依使用面積付費方式委託製作晶片，目前累計產業界/研究機構共有278件。未來將繼續鼓勵學術界不同領域之師生從事晶片設計與實作，而除了促進量的增加外，將會更注重質的提昇，希望學術界設計的晶片能漸漸接近產業界的水準。

　　在晶片測試服務方面，為協助國內各界進行晶片雛型品驗證工作及減低測試設備之投資，除提供具Laser cuter 的Probe Station及IMS測試系統供數位及類比晶片之測試外，並有部份高頻量測儀器及IC layout繪圖機等設備供各界使用。

3. 技術交流與教育訓練

　　為培訓IC晶片及系統設計人才，針對不同設計方式分別開設相關訓練課程(如Full Custom IC design、Cell-Based IC design、FPGA design、MMIC design及IC Testing等) ，88年度開設36類訓練課程130餘班次，參與培訓各校師生約6000人次。每年除寒暑假密集開設訓練課程外，也應邀至北中南各大學上課。另外也不定期邀請專家學者開設訓練課程及研討會。而使用者可利用電腦網路獲得各種訊息及CIC提供之技術資料。

　　在技術合作方面，國內除自台積電、聯電、茂矽、漢磊等公司引進製程技術外，並與中科院、中研院等合作執行多項計畫，此外尚支援多個產學合作研究案。在國際合作方面已與美國MOSIS、TRW、GCS，法國CMP、PML，奧地利AMS及比利時IMEC、Mietec等單位或公司合作，引進特殊製程供國內使用。

三、未來展望：

　　過去幾年CIC工作重點在協助學術界建立設計與實作環境並提昇設計技術，主要偏重在技術服務，未來除持續現有服務工作外，將加強技術研發之能力。CIC將與各界合作研發晶片及系統設計相關技術，如System on Chip、IP、Low Power/Low Voltage IC、微機電設計..等。希望經由各界的努力能使學術界設計能力漸漸接近產業界的水準，進而加速提昇國內IC晶片及系統設計技術與層次，並研發更新、更好、更高附加價值之產品。