CIC eNEWs 第三十期摘 要
 本期摘要:

1. 頭條新聞
   • 國研院董監事參訪報導
2. 技術論壇
   • Virtual Component Interface介紹
3. 設服組訊息
   • OCP-IP入會訊息
4. 晶片組訊息
   • 學校製程資料申請與晶片製作訊息
   • 產研界/學校自費晶片製作
   • 回覆四月八日事前說明會學員發問問題
   • CIC Al Wire Bonder 課程訓練通知
   • CIC測試儀器網路預約系統開放使用
5. 推廣組訊息
   • 2003 CIC 晶片製作成果發表會
   • IC設計在職培訓班招生
6. 其它訊息
   • Altera 2003年Nios®嵌入式軟核心處理器設計大賽台灣