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一、 晶片製作申請注意事項
晶片製作時程表 (93年度)
晶片製作時程表 (94年度)
製程資料申請須知與說明 (94年度)
晶片排列方式與注意事項
產研界 / 學校自費繳交下線佈局檔及文件注意事項
學術界繳交下線佈局檔及文件注意事項
CMOS & GaAs製程測試元件 (Testkey) 製作辦法
砷化鎵晶片下線注意事項
94年度前瞻性晶片製作申請及審查流程
94年度教育性晶片製作申請及審查流程
94年度測試元件晶片製作申請及審查流程
二、 晶片製作申請須知與說明
前瞻性晶片製作申請須知與說明、申請表 (94年度)
教育性晶片製作申請須知與說明、申請表 (94年度)
測試元件晶片製作申須知與說明、申請表 (94年度)
產研界晶片製作申須知與說明、申請表、合約書 (94年度)
學校自費晶片製作申請須知與說明、申請表、合約書、預開發票申請
三、 Tapeout Review Form、佈局平面圖、MT Form
Tapeout Review Form(for Full-Custom IC)
Tapeout Review Form(for Cell-Based IC)
佈局平面圖 (前瞻與教育性)
MT Form (學術界適用) NEW
MT Form: TSMC 0.18 / 0.25 / 0.35 SiGe (產研界/學校自費適用)
四、 智慧財產權切結書
智慧財產權切結書 (94年度)
五、 上傳步驟及檢查系統
下線申請檔案上傳確認步驟
晶片上傳檢查系統
可允許之TSMC製程DRC錯誤狀況/假錯列表
利用FTP進行佈局檔案傳送之使用說明
六、 範例
範例:佈局驗證結果錯誤說明 (前瞻與教育性)
打線圖範例 (前瞻與教育性)
申請書電子檔範例 (91前瞻性)
七、 報告測試
前瞻性測試報告格式
教育性測試報告格式
測試元件測試報告格式
八、 94年度晶片製作之打線圖
CQFP100 LCC68 SB18
CQFP128 LCC84 SB24
CQFP144     SB28
CQFP160     SB32
CQFP208     SB40
        SB48
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